第371章 激光切割(3 / 3)

了。这台就这样了,再改也意义不大。这个型号就算是定型了。我们的主要精力,还是要放在后续型号的开发当中。”

这台切割机,搭配20微米的光刻机,正合适。这条半手工生产线上的设备,没有必要搞得档次太高。

马上led大会就要召开,李晓研发团队,已经转向了下一代的激光切割机的研发工作,主要目的是要在易用性上再下一些功夫。

眼前的这台切割机,手工操作过多,机器停工等待的时间过长,这些都有优化的空间。

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传统的金刚石切割,由于是物理切割,首先限于物理刀具,精度就不可能太高。其次,由于物理刀具的划伤,芯片两侧必须要预留相当大的保护空间。

再加上现在的自动化控制水平,如果不采用激光切割,led的芯片精度,做到50微米的等效级别,都是困难的!

激光切割技术,才是led芯片精度提升到20纳米的关键。

采用了激光切割以后,这条简陋的手工生产线的产率,比世界上最先进的产线,提高了接近4倍!

而且这条技术路线,继续提升的空间,还远远看不到尽头。至少以目前能看到的,5微米这个精度,是一点问题没有。再高的精度,理论上可行,可国内没有这个精度的光刻机了!

这台设备的设计思路,也给李晓带来了很多启迪。

用人工校正,代替自动化检测及反馈校正系统。这么一个简简单单的改动,差不多把整台设备的造价,降低了23都不止!更不要提,这里涉及的制造难度和周期。

如果是全自动设备,不要说一个月,就是一年,能搞出样品,都是做梦。

这种设计思想,差不多贯穿了光电生产线使用的所有加工设备当中。在全国迷信自动化,盲目崇拜进口设备的风潮里,算是一股不折不扣的泥石流。

当然了,此时的李晓,还不清楚成永兴的思路,是来自图像识别技术。只不过这里用的是人眼识别。

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”新型号什么时候出厂啊?“

亲身经历过枯燥的操作以后,同学们普遍,对自动化程度更高一些的升级设备,有了期盼。

”快了,至少在大会之前,你能看到。“

“这么晚啊!我们根本就用不上了啊!”